工艺能力_工艺能力_PCB 设计生产,铝基、无卤素埋盲孔,生产各种高频、高TG

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深圳市红科电路有限公司
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工艺能力

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项目	硬薄板生产能力	铝基板生产能力
层数	1至12层	1至2层
基材	FR4，High Tg FR4(高温FR4),FR4(无卤素）	低导、中导、超导
基材厚度	0.1mm到5.0mm	0.5mm到3.2mm
底铜厚度	1/2 oz.到2 oz.(正常)	1/2 oz.到1 oz.(正常)
底铜厚度	3.0 oz.到5 oz.(特别订制)	2.0 oz.到5 oz.(特别订制)
最薄完成板厚	0.13mm/0.005''(双层)	--
	0.35mm/0.014''(四层)	--
	0.50mm/0.020''(六层)	--
最大板面面积	406mm610mm/16''24''	406mm610mm/16''24''
最大板面面积	500mm*1000mm（特殊板）	500mm*1000mm（特殊板）
最小孔径	0.2mm/0.008''	0.5mm
板厚与孔径比	8:1	8:1
其它特殊板	埋盲孔板阻抗板	--
最小线宽/线距	0.08mm/0.004''	0.2MM/0.2MM'
最小焊接脚距离	0.10mm/0.004''(中心到中心)	0.10mm/0.004''(中心到中心)
最小SMT接脚距离	0.40mm/0.016''(中心到中心）	0.40mm/0.016''(中心到中心）
表面处理	超声波焊接用电镀软金	超声波焊接用电镀软金
	热压超声波焊接用电镀软金	热压超声波焊接用电镀软金
	接触位选择性电硬金	接触位选择性电硬金
	沉镍金	--
	热风整平	热风整平
	沉锡	--
	印银油或印碳油	印银油或印碳油
	有机保焊剂处理（OSP）	有机保焊剂处理（OSP）
阻焊膜	液态感光阻碍油	液态感光阻碍油
阻焊膜	可剥离性阻焊膜	可剥离性阻焊膜
字符	白色或客户要求	白色或客户要求
外形加工	精密冲压	--精密冲压
	数控铣	数控铣
	V形切割	V形切割
一般精度	孔径最小公差：+/-0.05mm	孔径最小公差：+/-0.05mm
	孔位置偏移最小公差：+/-0.05mm	孔位置偏移最小公差：+/-0.05mm
	线路偏移最小公差：+/-0.05mm	线路偏移最小公差：+/-0.05mm
	阻焊油偏移最小公差：+/-0.075mm	阻焊油偏移最小公差：+/-0.075mm
一般能力	最小孔环：0.1mm	最小孔环：0.15mm
	最小阻焊油宽度（感光油）：0.08mm	最小阻焊油宽度（感光油）：0.08mm
	镀金厚度：0.025um-3um	镀金厚度：0.025um-3um
	沉金厚度：0.025um-0.7um	沉金厚度：0.025um-0.7um
	翘曲度：少于0.75%	翘曲度：少于0.75%
电性测试	电压:24V-300V	电压:24V-300V
	通电性：5-100 Ohms	通电性：5-100 Ohms
	可使用飞针测试及光学检测	可使用飞针测试及光学检测

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